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首頁客戶案例金相顯微鏡應(yīng)用于光刻膠集成電路檢測(cè)中
金相顯微鏡應(yīng)用于光刻膠集成電路檢測(cè)中
時(shí)間:2009年11月24日

光刻膠技術(shù)是當(dāng)今集成電路制作關(guān)鍵技術(shù),光刻后的效果好壞直接影響到集成電路的質(zhì)量。前不久我公司在武漢大學(xué)的要求下,給武漢大學(xué)物理系的老師定制了一套超高倍光學(xué)成像系統(tǒng)(MD50熒光顯微鏡|顯微鏡攝像頭|顯微鏡接口攝像頭),該系統(tǒng)可以直接用來檢測(cè)光刻后的效果,可以清晰的分清200厚的樣品邊界,下面是普通金相顯微鏡和我司改造的顯微鏡的拍攝效果圖對(duì)比:

一、系統(tǒng)沒改造前的數(shù)碼金相顯微鏡所拍攝到的效果圖:

焊點(diǎn)檢測(cè)

二、明美改選顯微數(shù)碼系統(tǒng)后的數(shù)碼金相顯微鏡所拍攝到的效果圖:

光刻膠技術(shù)

通過這兩張顯微圖片的對(duì)比,大家應(yīng)該就能很清楚地看出了改造前后的不同效果了。

當(dāng)然如果大家想了解更多有關(guān)廣州明美關(guān)于此系統(tǒng)的改造情況的,可以直接來電我司咨詢。

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