愛德萬測試開發(fā)多視角掃描式電子顯微鏡
愛德萬測公司表示正在開發(fā)一款多視角量測掃描式電子顯微鏡,該顯微鏡主要是針對3D IC晶圓量測領域而開發(fā)的。
針對3D IC晶圓量測需求,在電子束掃描技術(專利)基礎上,開發(fā)多視角量測掃描式電子顯微鏡;該電子顯微鏡可在各種晶圓上量測接腳間距圖樣,支援材料除了矽晶圓之外,還包括AlTiC、石英、碳化矽晶圓等,可支援尺寸從150mm到300mm不等。
同時,多視角量測掃描式電子顯微鏡具有多重偵測器配置設定功能,可在1Xnm節(jié)點穩(wěn)定進行精確性量測;專利偵測演算法可量測3D FinFET架構。